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主板是什么材料做的?
1、CPU：单晶硅电路板：纯铜、PVC塑料等集成电路：纯铜、纯金、焊锡、PVC塑料等电容：陶瓷+电解质发光二极管：铝+有机玻璃还有印上去的油墨。主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡（适配器）插接。
2、PCB这个被称为是印制电路板，电脑主板可以说是比较复杂的一种，制造PCB也是有多种材料。
3、电脑主板是一个PCB板，在上班焊接各种功能的芯片组成。PCB材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂。
4、PCB是印制电路板，电脑主板就是一块复杂的PCB板，制造PCB有多种材料.PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。
5、你好：1，主板的【基板】是【多层覆铜板】，一般由 7 层覆铜板组成。2，各个元件之间的引线会出现【交叉走向】，采用多层覆铜板就可以很好的解决了。3，主板上安装有【CPU、南北桥芯片、集成电路和电阻电容等】。
氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别
导热率：同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化铝的导热率接近其7倍。热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。
氮化铝、氧化铝的、碳化硅等陶瓷材料都是脆性材料，实验力均不能太大，大约1kg或2kg，鉴于氮化硅和氧化铝的硬度计都超过1800，碳化硅高达3000，表面压痕都比较小，建议搭配可50X物镜或100X物镜观察。VH1102硬度计有良好的测试稳定性。
氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成AI681%，N319%，比重261g/cm3，白 或灰白 ，单晶无 透明，常压下的升华分解温度为2450℃。
氧化铝陶瓷的分类基于其氧化铝含量，其可从70％变化至99％。氧化铝的纯度越高，其磨损和耐腐蚀性越高；氮化铝主要用于电子领域，特别是当散热是一项重要功能时。高导热性和出 的电绝缘性使氮化铝适用于各种极端环境，尤其适用于要求苛刻的电气应用。氮化铝的特性是高导热性、高电绝缘能力和低热膨胀。
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